使用者36192119087567162020-04-07 01:06:48加熱溫度取決於載體樹脂的軟化點或熔融溫度，載體樹脂軟化點或熔融溫度越高，加熱溫度也就越高，一般應高出樹脂的熔融溫度5℃左右。
加熱溫度過低樹脂不能充分熔化，有限的載體樹脂也就無法將無機粉完全包覆，母粒的表面粗糙粒子中間出現空洞，樹脂和無機粉體無法成均勻體系。加熱溫度過高，助劑易揮發樣，螺桿剪下力降低不宜塑化，同樣影響母粒的質量。一般情況下，二區溫度應是造粒最高溫度，一區比二區溫度低10℃左右，三區、四區溫度與二區基本相同，從五區開始直至機頭按5~10℃的梯度逐漸降低。
