愛跑步的小水滴2021-11-09 16:34:34優先考慮Intel i5及以上或AMD R6及以上。
恆誼科技95272021-11-10 13:07:50選擇CPU應就影響CPU效能的各項引數加以綜合考慮，下面介紹一下CPU的各項效能引數。
1．多核心與超執行緒
多核心即指單晶片多處理器（Chip multiprocessors， CMP）。多核處理器是指在一枚處理器中整合兩個或多個完整的運算核心，從而在提高計算機效能的前提下降低晶片的能耗。
當在多核處理器上同時執行並行多執行緒程式，或多個單執行緒程式的時候，作業系統會把多個程式的指令分別傳送給多個核心，從而使得同時完成多個程式的速度大大加快。例如，CPU有單核心、雙核心、三核心、四核心、六核心甚至八個核心，如 AMD AthlonII X4-640是一款四核心的CPU，而AMD FX 8150是一顆八核心的CPU。
超執行緒（Simultaneous multithreading， SMT）是一種利用特殊的硬體指令，把多執行緒處理器內部的兩個邏輯核心模擬成兩個物理晶片，從而使單個處理器就能“享用”執行緒級的平行計算的處理器技術。
多執行緒技術可以在支援多執行緒的作業系統和軟體上有效地增強處理器在多工、多執行緒處理上的處理能力。
對於單執行緒晶片來說，雖然也可以每秒鐘從細術工上一名北人但且左其一時刻，其只能夠對一條指令（單個執行緒）進行處理，但使處理器內部的其他處理單元閒置。
而“超執行緒”技術則可以使處理器在其某一時刻同步並行處理更多指令和資料（多個執行緒）。超執行緒是一種可以將CPU 內部暫時閒置處理資源充分調動起來的技術，這樣就大大提高了CPU 的效能。
2。字長（64位）
計算機內部直接用二進位制程式碼表達指令，指令是用0和1組成的一串程式碼，它們有一定的位數，並分成若干段，各段的編碼表示不同的含義。例如，某臺計算機字長為16位，即由16個二進位制陣列成一條指令或其他資料資訊。16個0和1可組成各種排列組合，透過線路變成電訊號，讓計算機執行各種不同的操作。
能處理字長為8位資料的CPU通常就叫8位的CPUI即一個位元組。32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進講制資料。即4人它書，同夾寧長頭64位的CPU一次可以處理8個位元組。
3．主頻
主頻（CPU Clock Speed）也叫時鐘頻率，表示CPU 內部的數字脈衝訊號振盪速度，可以通俗地理解為 CPU 運算時的工作頻率。因此，主頻越高，CPU在一個時鐘週期裡所能完成的指令數也就越多，其運算速度也就越快。
CPU主頻的高低與CPU的外頻和倍頻有關，其計算公式為主頻=外頻×倍頻。
4．外頻
外頻是CPU 與主機板之間同步執行的速度，而且在目前絕大部分的計算機中，外頻也是其他裝置與主機板之間同步執行的速度。因此，外頻速度越快，計算機的整體執行速度也就越快，效能自然也就越好。
早期CPU 的外頻多為100MHz、133MHz、200MHz。隨著CPU 速度的發展，目前Intel 部分四核 CPU的外頻已經達到了400MHz。
5．倍頻
倍頻是 CPU 時鐘頻率與外頻之間的倍數。透過之前所介紹的主頻計算公式可以得知，在相同外頻的情況下，倍頻越高，CPU主頻也越高。
但要指出的是，在外頻相同的情況下；高倍頻的CPU本身意義並不大。因為一味追求高倍頻而得到的高主頻CPU往往會由於外頻相對較低，從而使計算機產生明顯的“瓶頸效應”。
6．前端匯流排頻率
前端匯流排（FSB，Front Side Bus）是CPU 與記憶體交換資料時的工作匯流排。因此，前端匯流排頻率所表示的其實是資料傳輸率，即資料頻寬（也稱傳輸頻寬）。
在實際應用中，資料傳輸頻寬取決於同時傳輸的資料寬度和匯流排頻率，其計算公式如下：
資料頻寬=（FSB×資料寬度）÷8
例如，當CPU的FSB為400MHz，資料寬度為64b時，該CPU每秒可接收到的資料傳輸量如下：
40OMHz×64b÷8b/B=3。2GB/S
7．快取
在製造 CPU 之初人們便發現，CPU 在向記憶體讀取資料嘆指令時，其本身會有一個短暫的空閒期。為了減少CPU 的空閒時間，製造商們在CPU和記憶體之間放置了一個稱為Cache的儲存區。
Cache 的作用是暫存資料和指令，以減少CPU 訪問記憶體及硬碟的次數，從而提高CPU的執行效率，這便是快取的由來。
目前，CPU的快取主要有一級快取（Ll Cache）、二級快取（L2 Cache）和三級快取（L3 Cache）3種類型。
一級快取（L1 Cache）
Ll Cache（一級快取）是 CPU第一層快取記憶體，分為資料快取和指令快取。內建的Ll快取記憶體的容量和結構對CPU的效能影響較大。不過高速緩衝儲存器均由靜態RAM組成，結構較複雜。在CPU 芯片面積不能太大的情況下，Ll級快取記憶體的容量不可能做得太大。一般L1快取的容量通常在32~256KB。
二級快取（L2 Cache）
L2 Cache（二級快取）是 CPU的第一層高違璽右八中如和從如而種芯內部的晶片二級快取執行速度與主頻相同，而外部的一爾右口E小‘apI業 I9快取記憶體容量也會影響CPU 的效能，原則是越大越好加項N上的扣由由可以達到 2MB，而高效能CPU 的L2快取記憶體更高，可以達到8MB 以上。
三級快取（L3 Cache）
三級快取是目前新型CPU才擁有的快取型別，其邏輯位置處於L2 Cache 與記憶體之間，且擁有比L2 cache還要大的容量，L3快取的應用可以進一步降低記憶體延遲，同時提升大資料量計算時處理器的效能。降低記憶體延遲和提升大資料量計算能力對遊戲都很有幫助。
8．架構與封裝形式
CPU架構是CPU廠商給屬於同一系列的CPU產品定的一個規範，主要目的是為了區分不同型別 CPU。CPU 架構是按CPU 支援的指令集、封裝形式、核心電壓、安裝插座型別和規格確定的。
Intel系列CPU
Intel系列CPU產品常見的架構有Socket 4’？ Coclrat 470Colot 775。 IGA1156、LGA1155、LGA1366等。
AMD系列CPU
AMD CPU產品常見的架構有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940、Socket AM3、Socket FM1等。
例如，Intel Core i7-2600K這款四核八執行緒的CPU採用了Sandy Bridge架構，LGA1155方式封裝，需要安裝在LGA1155插槽的主機板上。再如 AMD Phenom II X6-1055T這款六核的 CPU採用了Socket AM3介面，也需要Socket AM3插座的主機板配套使用。
9．製造工藝
製造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度越高的方向發展。密度越高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計，並且可以擁有更低的工作電壓和更小的發熱功耗
現在CPU 的製造工藝主要有180nm（奈米）、130nm、90nm、65nm、45 nm、32 nm等，如最新的酷睿i7類 CPU已經採用22 nm 3D工藝製造。
10。指令集與擴充套件指令集
指令集是 CPU中用來計算和控制計算機系統的一套指令的集合。每一類CPU在設計時就規定了一系列與其硬體由路相配合的指令系統。而指令集的先進與否關係到CPU的效能發揮，也是CPU效能體現的一個重要標誌。
擴充套件指令集是指在x86指令集的基礎上，為提高CPU處理多媒體和3D圖形能力而新增的多媒體或3D處理指令。指令的強弱也是CPU 的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。
從現階段的主流體系結構講，指令集可分為複雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如 Intel 的 MMX SEE3、AMD的3DNow等都是CPU的擴充套件指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形影象和 Internet等的處理能力。
其中，MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。
目前，SSE4指令集也是最先進的指令集，英特爾酷睿系列處理器已經支援SSE4指令集，AMD在雙核心處理器當中加入對SSE4指令集的支援，全美達的處理器也將支援這一指令集。
11．多執行緒和虛擬化技術
超執行緒技術就是利用特殊的硬體指令，把兩個邏輯核心模擬成兩個物理晶片，讓單個處理器都能使田執行緒級平行計算，進而相容多執行緒作業系統和軟體，減少CPU的閒置時間，提高CPU的執行效率。Intel 從Pentium 4 3。0OUZ T，月處理益都將支援SM
技術（表面貼裝技術）。當然，而女一V才能發揮其效能。
virtualla
自從2005年末，Intel 便開始在其 CPU內釋出一種被稱為Intel
Technology （Intel VT）的虛擬化技術，而隨後AMD也釋出了代號為Pacific的虛擬化技術（即 AMD-V）。在 CPU領域，虛擬化技術可以讓單顆CPU 以模擬多顆CPU的方式並行工作，允許一個平臺上同時執行多個作業系統，而應用程式也可以在互不影響的情況下工作於獨立空間內，從而顯著提高計算機的工作效率。
11．多執行緒和虛擬化技術
超執行緒技術就是利用特殊的硬體指令，把兩個邏輯核心模擬成兩個物理晶片，讓單個處理器都能使用執行緒級平行計算，進而相容多執行緒作業系統和軟體，減少CPU的閒置時間，提高CPU的執行效率。
