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板材
msap和sap的工藝區別?
基板工藝中SAP和MSAP的區別如下:1、定義不同基板工藝SAP:半加成法,採用IC生產方法...
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2022-03-16
奧特斯
類載
HDI
歐元
mSAP
蘋果開啟主機板技術革命,PCB 廠商的未來在哪裡?
據集微網瞭解,奧特斯的中期戰略即以“不僅僅是奧特斯”(從高階印製電路板生產商到高階互連解決方案供應商的轉型之路)戰略為基礎,將核心業務技術與新技術相結合,專注互連解決方案,在中期實現銷售額突破 15 億歐元,息稅折舊攤銷前利潤率達到 20%...
娛樂
2018-05-21
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