男子漢man2022-08-09 15:08:15最薄至少要5μ左右。
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如鏽蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
率真風箏7c2022-08-28 13:11:44常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚，要起阻擋層作用。另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由於歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米。
