科技之窗2018-05-23 23:22:19從餘承東發文可以分析到，這款榮耀新品將主打效能與速度。也就說華為榮耀產品將在底層方面進行效能突破，打破手機瓶頸，充分發揮晶片效能，這樣的技術對於華為來說“很嚇人的技術”，而且餘承東還用“天上飛”和”地上跑”來形容，更加印證了效能方面的突破。
其實還是有2點，這款產品或許是magic2，由於magic一代產品並沒有引起市場追捧，現在magic2將是接力棒。如果屬實，這款產品將結合AI能力在硬體層面有所突破。由於過去手機最大的瓶頸便是能耗，手機廠商想擁有更高的效能，只能透過最佳化手機硬體與軟體，但是單一的AI並不能滿足效能需求，這就需要配合晶片、硬體、軟體、AI技術協同作用。這次magic2將是一款真“AI手機”，價格或許在4000元左右。
另外還有一種可能，那就是華為又研發出了新的模組，該模組能夠打破能耗的限制。其實在華為Mate 9釋出的時候，華為就給底層安卓系統做了一次大型的最佳化。一向注重研發能力的華為（去年的研發費用高達897億元），這次估計會亮相新的技術模組也不是沒有可能。
