版權宣告：本文來自《綜合癮科技》、《威鋒網》，如您覺得不合適，請與我們聯絡，謝謝。
自從上個世紀中期，憑藉閃龍系列雄起一把，把Intel嚇了以下以後，AMD在CPU領域已經沉寂了很久。在Intel挾工藝優勢土匪猛進的時候，更顯得AMD的落寞。不過自從今年頻頻爆出新處理器Zen的細節訊息之後，AMD的受關注度正在日漸回升。Zen的出現，真的能力挽狂瀾，在CPU領域帶領AMD重返昔日的榮光嗎？
關於Zen，關於Ryzen
今年在Computex 2016期間宣佈即將推出對應桌機、筆電與伺服器產品應用的全新「Zen」核心架構，據介紹，AMD的Zen架構中每個核心搭配512KB L2快取，而4個核心將組成一個單元，共享8MB L3快取，其中快取設計相比前幾代處理器有了重大變化，包涵式快取設計跟Intel的處理器設計類似。
之後Anandtech論壇有人曝光了AMD Zen架構的四核單元設計，從圖上看，AMD把四核Zen架構核心稱為一個單元，每個核心有自己的512KB L2快取，4個核心共享8MB L3快取。單從容量上來看，8MB L3快取的配置跟目前的模組化設計是相同的，512KB L2快取則只有“推土機”模組的一半容量，但實際上內部大有玄機。
AMD自從K6架構開始使用專有快取（exclusive cache）設計，快取之間的資料不通用，這種設計主要是為了提高快取利用效率，在“推土機”架構之前這都沒什麼問題。但是，之前我們對推土機架構失利做過分析，影響模組多核效能的一個因素就是AMD的快取設計，快取關聯性太低，分支預測效率不高，命中率不高。
所以Zen架構中AMD的快取容量看起來小了，但快取改為包含式快取（inclusive cache），也就是說L1快取中的資料可以跟L2快取中的資料共享，這跟Intel的處理器快取設計是一樣的。
從圖片上來看，AMD一直在強調Zen架構的多核單元可以更高效地並聯，4個核心為一組單元，之前曝光過的16核Zen架構APU、32核Zen架構都可以此為基礎組合而成。
但在AMD稍早舉辦的Tech Summit活動上確定，新的Zen處理器實際名稱為「Ryzen」，同時確認將採用AM4平臺主機板，分別強調效能、資料吞吐量與節電三大特性，更匯入名為AMD SenseMI的人工智慧技術，讓處理器能以更「聰明」方式運作，進而發揮更高效能，但在溫度、耗電部分明顯改善。
全新「Zen」核心架構聚焦在運算效能、運算吞吐量與運算效率三大特性
至於處理器本身依然採用CPU＋GPU組合，並且加入資訊安全防護等應用，但具體細節預期還是要等AMD在明年CES 2017期間解禁。
如AMD先前說法，AMD代號「Zen」的全新核心架構將應用在代號「Summit Ridge」的桌機版處理器，預計將於明年CES 2017期間正式揭曉，並且將搭配AM4平臺主機板。
其中代號「Summit Ridge」的桌機版處理器運作時脈將在3。4GHz以上，採用8核心、16執行緒，並且加入容量更大的20MB L2+L3快取設計，藉此對應更多資料演算量。未來「Zen」核心架構也會應用於代號「Naples」的伺服器等級處理器，並且與預計明年上半年推行的Radeon Instinct系列加速繪圖卡構成效能更高的機器學習應用裝置。
效能究竟如何？
至於在效能比對部分，AMD此次終於以代號「Summit Ridge」的桌機版處理器，對比競爭對手Intel的高階款處理器Core i7-6900K，相較過去經常是以諸如Core i5等次一階處理器規格作為比對，顯然此次AMD對於全新處理器設計有相當信心，甚至認為將可驅動包含遊戲、虛擬實境影像或電競賽事所產生全新運算需求。
「Zen」核心架構分別應用在AMD即將推出代號「Summit Ridge」、「Raven Ridge」，以及「Naples」的處理器產品
代號「Summit Ridge」的處理器將對應8核心、16執行緒、運作時脈達3。4GHz以上，並且整合20MB的L2+L3快取，更結合全新感測調節技術讓運算效率更高
代號「Summit Ridge」的處理器確認採用AM4平臺主機板，分別對應DDR4記憶體、 PCIe Gen3介面，以及包含USB 3。1 Gen2、NVMe與SATA Express連線埠
而在相關訊息中，傳出代號「Summit Ridge」的桌機版處理器依然採用APU架構設計，並且整合「Polaris （北極星）」顯示架構，TDP約在65-95W區間，而預計對應筆電產品使用的「Raven Ridge」，則預期最高對應4核、8執行緒設計，並且整合代號「Vega （織女星）」）的下一款顯示架構GPU，TDP則預期介於4-35W。
相比「Excavator （挖掘機）」核心架構運作情況，「Zen」核心架構可在相同能耗發揮更高的運算效能
同時，AMD更將代號「Zen」的全新核心架構正名為「Ryzen」，並且確認桌機版處理器將採用AM4平臺主機板，分別強調效能、資料吞吐量與節電三大特性，約可維持貼近代號「Excavator （挖掘機）」的核心架構溫度，卻可發揮高達40%以上的效能表現。
此次加入神經網路預測與智慧預先運算等技術，讓「Zen」核心架構可依據不同運作需求達成更高的執行效率
雖此次AMD並未特別針對新處理器細節具體說明，僅說明新款處理器在結合全新AMD SenseMI技術之下，將能讓「Ryzen」核心架構處理器不但可自動依據執行專案最佳化，或是依照需求進行自動超頻等運作，亦可藉由增加容量的L2+L3快取記憶體，讓算資料吞吐處理反應變得更快。
目前採用「Ryzen」核心架構的桌機版處理器預計最快將在2017年第一季內問世，屆時也會在CES 2017期間揭曉更多新款處理器細節。
都有些什麼新技術？
Ryzen處理器本身加入了很多新技術，主要體現在以下幾個方面：
（1）Pure Power技術
從名字就知道，該技術涉及到功耗和效能配置的最佳化。簡單來說，可以透過嵌入式的感測器檢測CPU溫度、頻率和電壓，控制中心再依照資料實時動態調節電壓和頻率，讓處理器的效能與功耗達到最佳化表現。AMD沒有解釋太多細節，但表示這是新一代智慧管理和調整功耗的方式，在Pure Power技術最佳化下效能和功耗更加平衡。
（2）Precision Boost 技術
處理器的效能加速技術，這個功能並不新鮮，就如同英特爾叫做睿頻。AMD稱其新一代加速技術更加強大，號稱可以帶來最精細頻率的控制，基本上可以精確控制到每25MHz精度的頻率，十分驚人，而不像之前每次都拔升多餘的頻率影響功耗。不知道英特爾會不會為之震驚，畢竟目前AMD和英特爾現有的加速方式都是調整CPU的倍頻器，每100MHz的頻率調整一次加速。更多關於Precision Boost技術的細節，AMD也沒有公佈更多。
（3）Extended Frequency Range （XFR）技術
XFR 技術的概念可以理解為比Boost技術更進一步的超頻功能，就是在動態加速之外，還能提供額外超出加速極限之外的更高頻率，利用調整電壓的方式進一步提升頻率空間。不過，這個自動超頻技術是有條件的，主要是根據散熱器方案可承受的極限進行調整，不同的散熱方案自動超頻的頻率不同。
AMD解釋稱，這個自動超頻的頻率限制，主要取決於所檢測到的功耗和溫度，但這是完全自動化的系統，無需使用者干預。如果你的散熱器非常高階，或者是強大的水冷方案，那麼自動超出的頻率自然更高。這個自動超頻功能針對非發燒友的普通使用者可能很友好，不需手動設定，但是不管怎樣，手動超頻依然是王道。現在還不清楚自動超頻最高頻率峰值是多少。
（4）Smart Prefetch和Neural Net Prediction技術
Neural Net Prediction神經網路預測功能，現場介紹是，當處理器在執行作業之前就能夠預載指令集並選擇最佳的處理路徑，藉此大幅減少處理器的作業流程，降低運算延遲的問題。
關鍵來了，價格如何？
在前面，我們談了關於AMD新處理器的核心、效能，主機板和介面，但是關乎價格問題，AMD似乎一直避而不談。我們來探討一下這個話題。
老實說，AMD正在和桌面處理器霸主Intel玩一個高風險的遊戲，如果過早透露底牌，對AMD來說是沒任何好處的。但這也不能阻止我們去猜測Zen的價格。幸好我們也看到了不少蛛絲馬跡。
根據之前的傳聞稱，AMD目前至少準備了三個不同檔次的Ryzen處理器，SR7、SR5和SR3。SR7是高階產品產品線，據稱500美元的型號可以跑贏英特爾1000美元的八核處理器 Core i7-5960X。SR7 還有另一個八核型號定價為349美元，頻率稍微低一些。AMD中端六核SR5和低端四核SR3分別定價250美元和150美元，這兩者都將會是Zen的主流產品線。
假設AMD 真的將Zen高階的處理器價格定為500美金，那麼從上圖可以看出，對於Intel來說，真的多了很大挑戰。
由於八核的Zen應該和六核的Intel處理器效能表現差不多。Intel應該需要降價和AMD競爭，那麼四核的處理器自不然也要同步降價。這對Intel來說，會是一筆大損失。
如果AMD的Zen四核處理器真能賣到150美金，我都不敢猜測Intel內部會怎麼辦，這個市場又會掀起怎樣的一番腥風血雨。
之前也有猜測AMD會把高階處理器定位到800美金。這樣的話，Intel就會放心很多，本身的產品線定價就不會被動搖，據說這樣做，Intel也會讓AMD獲得理想的利潤空間。這樣的話就皆大歡喜。
不過誰又知道呢？
我們現在確認的是，AMD在CPU方面，似乎又回到了軌道，回到了上個世紀末的雙雄爭霸的時刻，加上GPU、人工智慧的護航，AMD是否會在首位女CEO蘇姿豐的領導下走出一條康莊大道？大家又是怎麼看？
http：//
weixin。qq。com/r/ckMQCMn
EiJT3rY1r9xZg
（二維碼自動識別）
【關於轉載】：轉載僅限全文轉載並完整保留文章標題及內容，不得刪改、新增內容繞開原創保護，且文章開頭必須註明：轉自“半導體行業觀察icbank”微信公眾號。謝謝合作！
http：//
weixin。qq。com/r/4Dnawhb
EYEsfrVKh92zy
（二維碼自動識別）
【關於投稿】：歡迎半導體精英投稿，一經錄用將署名刊登，紅包重謝！來稿郵件請在標題標明“投稿”，並在稿件中註明姓名、電話、單位和職務。歡迎新增我的個人微訊號MooreRen001或發郵件到 jyzhang@moore。ren
http：//
weixin。qq。com/q/W0VcFd3
kqEfREiQppGlM
（二維碼自動識別）
