使用者70902102319642021-12-05 11:06:09以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板（Package Substrate，簡稱PKG基板），是半導體晶片封裝的載體，封裝基板正朝著高密度化方向發展。而積層法多層板（BUM）是能使封裝基板實現高密度化的新型PCB產品技術。
封裝基板是Substrate（簡稱SUB），即印刷線路板中的術語。基板可為晶片提供電連線、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電效能及散熱性、超高密度或多晶片模組化的目的。
