使用者11760299769622021-11-25 10:45:49臺積電的客戶覆蓋了蘋果、高通和華為等眾多重要晶片及移動終端廠商。但無論為哪家客戶提供晶片代工服務，工藝中都有一個不變的原則——晶片電晶體越多，其功率和能效就越高。
簡單地說，晶片代工廠所使用的工藝節點與特定面積內（如平方毫米）的電晶體數量有關。
例如，當前使用7nm工藝生產的晶片，包括蘋果A13、高通驍龍865和華為麒麟990，它們的電晶體密度約為每平方毫米1億個電晶體。其中，蘋果公司可在每顆A13晶片中填充85億個電晶體。
而臺積電的5nm晶片電晶體密度為每平方毫米1。713億個電晶體，這將使蘋果的5nm晶片A14 Bionic能夠擁有150億個電晶體，效能提升10%-15%，能耗降低25%-30%。
實際上，電晶體對晶片效能的影響與摩爾定律有關。這是英特爾創始人之一戈登摩爾在上世紀60年代提出的理論，他認為積體電路上可容納的電晶體數量，每隔18至24個月就會增加一倍，效能也將提升一倍。
