1。 焊接積體電路的準備工作
積體電路引腳多且密,一塊小小的積體電路有幾十個甚至上百個引腳,焊接難度很大。因此,在焊接前必須做好以下的準備工作。
1)焊接工具。
選用功率為25W左右的電烙鐵,烙鐵頭應為尖嘴形,並用鏗刀修整尖頭,防止在施焊時尖頭上的毛刺拖動引腳。
2)焊接材料。
焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等,焊錫絲一定要選用低熔點的。
3)清理印製電路板。
焊接前用電烙鐵對印製電路板進行平整,用小毛刷醮上天那水將印製電路板上準備焊接的部位刷淨,仔細檢査印刷電路板有無起皮、斷落。若有起皮,只需平整一下就可以了,若有斷落,則需用細銅絲連線好。
4)引腳上錫。
新積體電路在出廠時其引腳已上錫,不必作任何處理。如果是用過的積體電路,需清除引腳上的汙物,並對引腳上錫做調整處理後才能使用。
將整合塊引腳插上印製板後,用小功率的尖頭烙鐵和細錫絲進行逐個焊接,不要把相鄰引腳弄短路。