航空發動機製造和晶片製造哪個更難?allensetsu2018-04-23 11:43:30

外行來看,目前中國的情況,晶片行業的突破難度遠大於航發。航發應該是地表使用環境最嚴苛的機器,幾萬個零件在極度高溫下保證超可靠性,關鍵點是材料工藝與工程能力,產品基本屬於單件加工,分解開來,很多地方門檻未必太高。中國的強項在於集中力量辦大事,如果不計成本的話,哪怕用生產幾萬個零件,也要挑出幾個合格品,報廢多少臺成品也要把關鍵引數抓出來的辦法,總能取得可觀的進步的。這種做法,地球上幾乎沒有其他國家有實力這麼幹。晶片行業則是另外一個極端,涉及超大規模積體電路設計、超精美工作母機、超精細化工、電子工業體系等,幾乎是上世紀中葉以來西方國家工業發展的集大成成果,而且是海量產量下的高穩定品質與應用場景的廣泛、技術迭代迅速,越往上游門檻越高,而中國改革開放以來,這些行業幾乎都因為難度太大而回避了,現在補課,想所有點都突破幾乎不可能。特別是行業老大刻意要把你踢出朋友圈的環境下。因此,發展航發,只要有堅定的國家意志就一定行,但是晶片行業的突破,除了國家意志,還要有國家智慧,惡劣環境下,除了自身努力,還要爭取更多夥伴與朋友,而且不能簡單地另起爐灶,必須與眾多老二們協同發展才能爭取到發展空間和時間,因此覺得晶片戰役會是持久戰。