全球功率半導體企業的地域分佈相對集中，頭部企業主要分佈於歐洲、美國和日本等國家和地區。從歐洲來看，以英飛凌、意法半導體等為代表的領軍企業在全球功率半導體市場擁有較大影響力。本文主要就英飛凌業務佈局、技術研發、戰略規劃等方面進行介紹。
1、企業概況
英飛凌（Infineon）成立於1999年，其前身為西門子集團的半導體部門，公司於1999年從西門子集團拆分，2000年上市。英飛凌專注於汽車和工業功率器件、安全應用等領域，提供半導體和系統解決方案，並在模擬和混合訊號、射頻等領域掌握尖端技術。英飛凌在產品研發方面成果豐碩，共有29，420餘項專利，並在德國德累斯頓、美國聖何塞、新加坡、中國上海等地
設立60餘個研發中心
。2020年4月，英飛凌宣佈完成對賽普拉斯半導體公司（Cypress）的收購，
成功躋身全球十大半導體制造商之一，躍居成為全球第一大功率分立器件和車用半導體廠商。
英飛凌是全球少數採用IDM模式的半導體垂直整合製造商，公司在IC設計、晶圓製造、封裝測試以及面向終端市場領域均有佈局，擁有晶圓、封裝和測試工廠，在德國雷根斯堡、美國奧斯汀、泰國曼谷、中國無錫等地
擁有19個製造基地。
2、業務佈局
從英飛凌自身的業務佈局及產品定位來看，透過提供功率半導體、感測器、儲存晶片等多種產品，將汽車、工業物聯網、智慧家居、電池供電裝置等諸多現實應用場景與數字世界緊密相連，為客戶提供更優質的產品與解決方案。
根據英飛凌最新披露的2020財年資料，公司業務目前主要分為汽車電子、電源與感測系統、工業功率控制以及安全互聯絡統，
其中汽車電子為第一大業務板塊，營收佔比達到43%
、其次為電源與感測系統佔比29%，工業功率控制和安全互聯絡統佔比均為14%。進一步從四大業務板塊拆分情況來看，汽車電子、工業功率控制和電源感測系統三大板塊均以功率半導體產品為主，
整體功率半導體業務佔公司總體營收比重達到55%。
目前英飛凌在IGBT領域主推EDT2（電力動力總成）技術
，英飛凌在無錫工廠IGBT模組生產線生產的HybridPACK ™雙面冷卻模組已使用EDT2技術，該技術可在10~150 kW的功率範圍內將逆變器的效率提升到98%以上。此外，英飛凌還將在無錫擴產的IGBT模組生產線生產用於風電、光伏等領域的EasyPACK™ 1A/2A模組和1B/2B模組，用於家電和工業等領域的CIPOS™ Mini智慧功率模組 （IPM）等功率模組器件。從中歐功率半導體技術水平對比來看，
英飛凌的工業級IGBT與國產IGBT相比，上機使用一年不良率在5‰左右，國產約3%，由此看出歐洲產品質量更優。
從細分領域來看，
1）汽車電子領域：
77千兆赫茲雷達感測器主要應用於緊急制動系統和車道變換輔助系統，專用微控制器可以應用於L2+級別的基於雷達以及基於攝像頭的輔助駕駛系統；
2）工業功率控制：
透過採用新材料提升核心產品的效能，在碳化矽MOSFET分立器件方面進一步提高產能；
3）電源與感測系統：
提供包含USB控制器和AC-DC轉換的完整解決方案；
4）安全互聯絡統：
目前由收購的賽普拉斯研發的物聯網軟硬體連線解決方案，該方案包含Wi-Fi，藍芽等傳輸標準，為客戶提供安全身份驗證和資訊加密的完整支付解決方案。
按地區來看，
目前大中華區為英飛凌的第一大市場，營收佔比近40%
；其次為歐洲、中東以及非洲市場，佔比27%；亞太地區（大中華區及日本除外）佔比15%；美洲地區12%；日本佔比9%。
英飛凌與全球眾多知名企業展開合作，汽車電子領域涉及博世、日立、三菱、比亞迪、德國大陸等；工業功率控制領域涉及ABB、西門子、龐巴迪、東芝、中國中車、美的等；電源感測領域涉及阿里巴巴、亞馬遜、谷歌、LG、三星等；安全互聯領域涉及惠普、聯想、微軟等。
3、技術研發
英飛凌在德國德累斯頓、美國聖何塞、新加坡、中國上海等全球各地
擁有60餘個研發中心。
2020年公司研發投入11。13億歐元，研發投入佔營收比重13%。
1）新材料產品研發：
聚焦於碳化矽和氮化鎵產品研發，2017年英飛凌成為全球首家提供溝槽技術的碳化矽MOSFET產品廠商，該產品具備更好的有效性及魯棒性。2020財年推出涵蓋650-1，700V的碳化矽MOSFET產品，未來將擴充套件至3，300V。近年英飛凌也推出600V氮化鎵功率電晶體，具備超線性放大特性，終端客戶可以獲得更自然的聲音體驗。
2）數字化系統/產品：
推出以ARM處理器架構為基礎TRAVEO和PSoC產品線，以及具備人機互動功能的MEMS 麥克風。
3）創新記憶體解決方案：
透過收購賽普拉斯，英飛凌獲得儲存方面的相關技術，如NOR Flash儲存產品，該產品具有瞬時啟動特性，其在自動駕駛、工業以及通訊等領域將具備廣闊應用前景。
4）人工智慧邊緣計算：
在德累斯頓建立聚焦於人工智慧領域的研發中心，在嵌入式AI晶片、感知感測器、AI加速器等領域展開相關研發。
4、戰略收購
近年來，英飛凌積極透過戰略合作、設立自有軟體開發計劃、以及開展戰略收購等舉措不斷拓展業務佈局，最終形成完整的生態系統。2018年英飛凌收購初創公司Siltectra，該公司擁有冷切割技術，可高效處理晶體材料，最大程度減少材料損耗可用於切割碳化矽晶圓，並可使單片晶圓產出的晶片數量翻倍。
2020年4月16日，英飛凌宣佈完成對美國賽普拉斯半導體公司（Cypress）的收購。賽普拉斯產品涉及微控制器、連線元件、軟體系統以及高效能儲存器等，與英飛凌的功率半導體、汽車微控制器、感測器以及安全解決方案，形成高度優勢互補。結合雙方的技術資產將能為電動馬達、電池供電裝置和電源供應器等高增長應用領域提供更全面先進的解決方案。英飛凌的安全專長加上賽普拉斯的連線技術將使公司加速進入工業和消費市場的全新物聯網應用領域，持續拓展業務邊界。
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