pcb微切片微蝕的原理？

大白2021-11-07 23:01:52

蝕刻反應基本原理 1．酸性氯化銅蝕刻液 ①．特性 -蝕刻速度容易控制，蝕刻液在穩定狀態下能達到高的蝕刻質量 -蝕銅量大 -蝕刻液易再生和回收 ②．主要反應原理 蝕刻過程中，Cu2+有氧化性，將板面銅氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuC

蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護的非導體部分銅蝕刻去，形成線路。 蝕刻有內層蝕刻和外層蝕刻，內層採用酸性蝕刻，溼膜或幹膜為抗蝕劑；外層採用鹼性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。