辣椒炒芹菜2022-01-04 12:11:24常見的BGA焊接不良現象描述有以下幾種。
（1）吹孔：錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。
吹孔診斷：在迴流焊接時，BGA錫球內孔隙有氣體溢位。
吹孔處理：用X-Ray檢查原材料內部有無孔隙，調整溫度曲線。
（2）冷焊：焊點表面無光澤，且不完全溶接。
冷焊診斷：焊接時熱量不足，振動造成焊點裸露。
冷焊處理：調整溫度曲線，冷卻過程中，減少振動。
（3）結晶破裂：焊點表面呈現玻璃裂痕狀態。
結晶破裂診斷：使用金為焊墊時，金與錫/鉛相熔時結晶破裂。
結晶破裂處理：在金的焊墊上預先覆上錫，調整溫度曲線。
（4）偏移：BGA焊點與PCB焊墊錯位。
偏移診斷：貼片不準，輸送振動。
偏移診斷：加強貼片機的維護與保養，提高貼片精準度，減小振動誤差。
（5）橋接：焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。
橋接診斷：錫膏、錫球塌陷，印刷不良。
橋接處理：調整溫度曲線，減小回流氣壓，提高印刷品質。
（6）濺錫：在PCB表面有微小的錫球靠近或介於兩焊點間。
濺錫診斷：錫膏品質不佳，升溫太快。
濺錫處理：檢查錫膏的儲存時間及條件，按要求選用合適的錫膏，調整溫度曲線。
