利2301086592021-07-04 14:27:42一般定義大於1um即可。噴錫的厚度一般是以量測1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad為主，大致上會落在80~1000 MICRO INCH這個區間，若使用垂直噴錫裝置，愈大的pad其厚度誤差就會愈大。
噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當電路板表面沾附足夠的錫鉛後，再利用熱空氣加壓將多餘的錫鉛刮除。
錫鉛冷卻後電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的錫 鉛，這就是噴錫製程的概略程式。
對於一般的雙面板，噴錫及OSP工藝應用得最多，而松香工藝廣泛應用在單面PCB上，鍍金工藝則應用在需要邦定IC的電路板上。
沉金則在插卡式板上邊應用得比較多。
在平時的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因為焊盤上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。
這對於我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。
噴錫完成的瞬間，錫尚未完全冷卻凝固，因此越下方的厚度因為地心引力的因素就越厚，與上方的厚度差異也愈大。
而且垂直噴錫裝置在面對較薄的板子時，風刀容易造成板子抖動的刮傷或變形。
水平噴錫裝置則能達到較好的噴錫均勻度。
