...清風…2022-02-19 10:40:561、高熱導率。目前功率半導體器件均採用熱電分離封裝方式，器件產生的熱量大部分經由封裝基板傳播岀去，導熱良好的基板可使晶片免受熱破壞。
2、封裝材料與晶片材料的熱膨脹係數匹配。功率器件晶片本身可承受較高溫度，且電流，環境及工況的改變均會使其溫度發生改變。由於晶片直接貼裝於封裝基板上，兩者熱膨脹係數匹配會降低晶片熱應力，提高器件可靠性。
3、較好的耐熱性，滿足功率器件高溫使用需求，具有良好的熱穩定性。
4、較好的絕緣性，滿足器件電互連與絕緣需求。
5、較高的機械強度，滿足器件加工、封裝與應用過程的強度要求。
6、相對適宜的價格，適合大規模生產及應用。
