09年k3v1
第一代手機ap(應用處理器)
12年k3v2
高效能體積小四核ap
14年麒麟910
四核基於28nm工藝,主頻1。6GHz,GPU部分為Mali-450 MP。支援LTE 4G網路
2014年麒麟920
採用業界領先的8核架構,全球率先實現LTE 4G Cat6手機商用
2015年麒麟930
採用64位Cortex-A53 CPU架構,最高主頻可達2。0GHz,GPU部分為Mali-T628 MP4。
2015年麒麟950
採用了臺積電16nm製程和A72架構,裝載Mali-T880 MP4 GPU。
2016麒麟960
960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,GPU為Mali G71 MP8
2017年麒麟970
臺積電10nm,全球首款內建獨立NPU(神經網路單元)的智慧手機AI計算平臺的人工智慧手機晶片 ,4個A73大核,頻率為2。4GHz,和4個A53小核,頻率為1。8GHz
2018年麒麟980
4*A76+4*A55的八核心設計,而且使用了臺積電7奈米工藝製造,最高主頻可達2。6GHz,GPU是Mali-G76 MP10整合69億電晶體
2019年麒麟990
業界第一款7nm+EUV旗艦5G SoC2顆A76超大核,2顆A76大核以及4顆A55小核的設計,GPU是Mali-G76 MP10整合103億電晶體
2020年麒麟9000
首款5nm 5G Soc最強的麒麟晶片採用1*A77,3*2。54GHz A77,4*2。04GHz A55的八核心設計,最高主頻可達3。13GHz。24核Mali-G78,整合153億電晶體